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载板升降式VCP
产物简介:
芯片制造和封装手艺的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更细腻，线宽/线距最小到达8μm/8μm；针对轻薄HDI和MSAP工艺需求，冰球突破游戏网站的HVCP（针对HDI）&MVCP （针对MSAP）填孔电镀装备提供了完善的解决方案，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。
产物特点:
导电匀称，电镀效果一致性好。 接纳专用挂具，装备稳固性好 无接触加工手艺，实现更高尺度的生产要求。 接纳环保的工艺和质料，能够镌汰对情形的污染。 自动化生产，镌汰人力成本。 提高生产效率和加工速率，降低时间和质料成本。 差异种类金属的电镀处置赏罚，具有一定的通用性和无邪性。
手艺参数
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钱钱钱钱钱

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